OEM China China 50mm/100mm PU Preço de painel de sala fria Painéis de isolamento de sala fria

Pequena descrição:

O painel nano microporoso de alta temperatura (HTNM) é um novo tipo de material super isolante baseado na tecnologia de materiais nanométricos.Combina as vantagens de isolamento de alta temperatura e isolamento microporoso, por isso atingiu o extremo no esforço do efeito de isolamento.


  • Grossura:10-50mm
  • Ponto de fusão:>1200℃
  • Calor específico 800℃::0,8Kj/Kg.k
  • Densidade:230±10%[kg/m3]
  • Composição:80% SiO₂15%SiC e outros
  • Resistência ao fogo:Nota A
  • Detalhes do produto

    Etiquetas de produto

    Nossas buscas eternas são a atitude de “respeitar o mercado, respeitar o costume, respeitar a ciência”, bem como a teoria de “qualidade básica, acreditar no primeiro e administrar o avançado” para OEM China China 50mm/100mm PUPreço do Painel da Sala FriaPainéis de isolamento de sala fria, estamos em operação há mais de 10 anos.Dedicamo-nos a produtos e soluções de alta qualidade e assistência ao consumidor.Convidamos você a parar definitivamente em nosso negócio para um tour personalizado e orientação avançada da empresa.
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    características do produto

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    Capacidade de fornecimento:50.000 metros quadrados/metros quadrados por mês

    PDetalhes da embalagem:Caixa reforçada em palete

    Carregando:Porto de Xangai, Shenzhen China

    Mistura do material do núcleo, produção do núcleo (tipo de molde), corte do núcleo (corte no tamanho solicitado pelo cliente), embalagem do núcleo com envelope não tecido, secagem do núcleo (remoção de umidade e detritos), embalagem laminada de alta barreira, processo a vácuo, primeiro teste e inspeção de vazamento, abas dobráveis, inspeção de vazamento em pé, todos os testes, embalagem de papelão.

    Detalhes do produto

    Tamanho: 300mmx600mmx25mm;400mmx600mmx25mm;800mmx600mmx25mm;900mmx600mmx25mm ou tamanho personalizado

    Temperatura máxima de uso: 950 ℃

    Resistência à compressão (MPa, 10% de deformação relativa): 0,5Mpa

    Temperatura Condutividade Térmica W/(m·K)
    50℃ 0,018
    200℃ 0,021
    400℃ 0,024
    600℃ 0,028
    800℃ 0,035

    Aplicativo

    Construção de parede, piso, materiais de isolamento de telhado

    Condições e termos comerciais:

    Preços e condições de entrega: FOB, CFR, CIF, EXW, DDP

    Moeda de pagamento: USD, EUR, JPY, CAD, CNY, AUS

    Condições de pagamento: T/T, L/C, D/PD/A, Western Union, Dinheiro

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    55
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