Preço barato da China Painel sanduíche de isolamento a vácuo para telhado de armazém e parede externa

Pequena descrição:

O painel nano microporoso de alta temperatura (HTNM) é um novo tipo de material super isolante baseado na tecnologia de materiais nanométricos.Combina as vantagens de isolamento de alta temperatura e isolamento microporoso, por isso atingiu o extremo no esforço do efeito de isolamento.


  • Grossura:10-50mm
  • Ponto de fusão:>1200℃
  • Calor específico 800℃::0,8Kj/Kg.k
  • Densidade:230±10%[kg/m3]
  • Composição:80% SiO₂15%SiC e outros
  • Resistência ao fogo:Nota A
  • Detalhes do produto

    Etiquetas de produto

    continuar a melhorar, para garantir a qualidade do produto de acordo com os requisitos padrão do mercado e do cliente.Nossa empresa tem um sistema de garantia de qualidade estabelecido para China Preço barato China Painel sanduíche de isolamento a vácuo para telhado de armazém e parede externa, continuaremos trabalhando duro e enquanto tentamos o nosso melhor para fornecer produtos de melhor qualidade, preço mais competitivo e serviço excelente a cada cliente.Sua satisfação, nossa glória!!!
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    Detalhes do produto

    Tamanho: 300mmx600mmx25mm;400mmx600mmx25mm;800mmx600mmx25mm;900mmx600mmx25mm ou tamanho personalizado

    Temperatura máxima de uso: 950 ℃

    Resistência à compressão (MPa, 10% de deformação relativa): 0,5Mpa

    características do produto

    _2021120811270124

    Capacidade de fornecimento:50.000 metros quadrados/metros quadrados por mês

    PDetalhes da embalagem:Caixa reforçada em palete

    Carregando:Porto de Xangai, Shenzhen China

    Mistura do material do núcleo, produção do núcleo (tipo de molde), corte do núcleo (corte no tamanho do pedido do cliente), embalagem do núcleo com envelope não tecido, secagem do núcleo (remoção de umidade e detritos), embalagem laminada de alta barreira, processo a vácuo, primeiro teste e inspeção de vazamento, abas dobráveis, inspeção de vazamento em pé, todos os testes, embalagem de papelão.

    Temperatura Condutividade Térmica W/(m·K)
    50℃ 0,018
    200℃ 0,021
    400℃ 0,024
    600℃ 0,028
    800℃ 0,035

    Aplicativo

    Construção de parede, piso, materiais de isolamento de telhado

    Condições e termos comerciais:

    Preços e condições de entrega: FOB, CFR, CIF, EXW, DDP

    Moeda de pagamento: USD, EUR, JPY, CAD, CNY, AUS

    Condições de pagamento: T/T, L/C, D/PD/A, Western Union, Dinheiro

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